中国LED封装行业洗牌持续 产业集中度逐步提升

根据最新“2015中国LED封装产业市场报告”显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。

　　报告显示，去年中国封装产业市场照明仍是主要成长动力，随着LED商业照明、家居照明渗透率快速提升，持续带动市场需求正向成长;中大尺寸背光随着技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场需求增势缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降;小尺寸背光部分，中国手机品牌市占率不断提升，市场需求依然处于上升阶段，不过，小间距萤幕LED将有机会成新的突破点，未来两年市场需求可望快速增长。

　　中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%，与2013年同期相比成长2%，行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升，前十名厂商中，日亚化学、亿光依然占据前两名;中国厂商木林森跃居第三;科锐和飞利浦则紧接在后。

　　2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，年成长17%，相较于2013年的40%年成长，可看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓;国际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区，以往凭藉技术、品牌和专利等优势，在高端市场拥有较高的市占率;随着LED产业的发展，优势却逐渐变得不明显，部分市场被中国及台湾厂商攻占。

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